论CO<,2>激光制造盲孔

摘要：

目前,随着高密度互连线路板(HDI)在BGA(Ball Grid Array)、MCM(Multichip Module)和CSP(Chip Scale Package)等互连电路中得到了迅速的普及和广泛的应用,盲微孔(Blind micro-vias)加工孔数越来越多.CO<,2>激光盲孔技术凭借其高效、稳定的特点,逐渐成为盲孔制作的主流.本文围绕CO<,2>激光成孔的原理、不同材料的CO<,2>激光成孔、不同FR4组合的CO<,2>盲孔比较、影响激光CO<,2>激光盲孔品质的因素、CO<,2>激光盲孔制造的过程控制等方面重点论述了CO<,2>激光盲孔的制造.

关键词： HDI BGA MCM CSP 盲微孔 CO<,2>激光盲孔 高密度互连线路板 印刷电路板 加工工艺

作者: 赵鹏

作者单位: 东莞生益电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003春季国际PCB论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 134-146

在线出版日期: 2003-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）