正交试验方法在孔金属化过程中的应用
当导通孔直径越来越小,厚径比越来越高时,孔金属化在整个处理过程都很难达到工艺要求,最容易发生质量问题的工步就是除环氧钻污即凹蚀;第二就是沉铜过程中,溶液的交换受阻,更换新鲜沉铜液就很困难;第三就是电镀的分散能力达不到工艺要求,很容易使一部分的沉铜层被溶解掉,形成空洞.我公司PTH现有工艺能力厚径比为8:1,更高厚径比的孔金属化常常需要重复加工、合格率低,造成时间的浪费,增加了成本.本次试验旨在运用正交试验的方法对化学镀铜效果有重要影响一些关键因素,如化学镀铜缸温度、Cu<”2+>含量、NaOH的含量、HCHO的含量、活化缸温度、凹蚀缸温度、凹蚀缸中停留时间等选取水平进行优化,得出最佳工艺参数组合,以达到改善高厚径比板孔金属化质量的目的,所得出的最佳工艺参数组合可供其它高厚径比生产板的孔金属化过程参考.
印刷电路板 正交试验 孔金属化 导通孔 电镀工艺
谷和平
深圳市兴森快捷电路技术有限公司(广东省广州市)
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521-527
2003-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）