部分加成法制作高密度积层多层板工艺研究
本研究筛选了合适的积层用的绝缘材料,通过添加无机填料以及纳米颗粒对绝缘材料进行改性,以利于材料的均匀涂布,改善材料的韧性,同时提高了材料的热性能和电性能;通过对涂布工艺的实验,得到均匀平整的绝缘层,厚度可控制在40μm左右.该绝缘材料适合于CO<,2>激光钻孔,通过对孔及孔的切片照相分析,孔的形状及孔壁的激光烧蚀情况均达到RCC材料的激光蚀孔的性能,同时该材料能够适合PCB的加工制作工序.同RCC材料相比,在制作积层多层板时,利用本研究方法更加有利于使用CO<,2>激光制作微孔.对部分加成法工艺的研究,采用合适的沉铜、电镀铜、图形转移、图形电镀及蚀刻等工艺,制作出L/S为1.5mil/1.5mil及孔径为150μm的精细线路图形.
高密度互连 积层板 部分加成法 印制电路板
陈兵 黄志东
华南理工大学化工学院 汕头超声印制板公司
国内会议
上海
中文
118-122
2003-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）