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2003中国电子制造技术论坛会

总文献量: 79篇会议类型: 国内会议会议地点: 深圳主办单位: 中国电子学会会议日期: 2003-08-01

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铝基衬底高频微波板孔金属化工艺探讨

李小刚

高速连续电镀技术在集成电路引线框架生产中的应用

冯小龙

优化测试数据,提高飞针测试的真实性和工作效率

马小琦

精密玻璃釉电位器生产线关键设备研制

陈仲武

几种化学镀在微电子领域中的应用与展望

崔国峰李宁黎德育

IC发展对印制电路技术的促进

王德有

如何提高层压良品率

罗红

让规范成为工作习惯

刘鸣

PCB治具的设计、制造和管理

吴杰灿

单面处理电解铜箔的有效导电厚度、箔轮廓及毛面粗化因数的测量——金相显微切片法

杨艳

微波印制板制造技术研究

杨维生

实现国产半导体设备”零”市场的突围

童志义

电化学组装纳米金属线(点)阵列

姚素薇

国内电接插元件行业的发展及电镀动向

沈涪

产品质量对产品市场的影响

朱立芳

镍-纳米Al<,2>O<,3>复合电镀的工艺研究

郑筱梅李自林杨玲刘光兵

飞针测试上机操作技巧点滴

刘健鹏罗练军

智能控制在改善微电子制造用精密运动系统动态特性中的应用

何田

埋盲孔印制板生产工艺探究

石磊

MCM-D基板形貌自动光学检测系统研制

王孟先