IC发展对印制电路技术的促进

摘要：

本文从近十年来集成电路(IC)的发展,采用不同的封装,对印制电路板(PCB)的要求是更高密度和更加可靠,传统的PCB制作工艺不能满足IC载板(HDI/BUM)制作,从而促进PCB生产技术提高和将引起我们应关注的一些技术问题.

关键词： 集成电路 印刷电路板 制作工艺

作者: 王德有

作者单位: 中国电子科技集团公司第十五研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003中国电子制造技术论坛会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 1-9

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）