如何提高层压良品率

摘要：

本文主要通过多层板层压工序的缺点及造成报废的情况分析,分析原因并采取相应措施,从而减少因层压工序造成的报废.

关键词： 多层板层压 良品率 层压参数 印刷电路板

作者: 罗红

作者单位: 成都航天通讯设备有限责任公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003中国电子制造技术论坛会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 192-194

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）