几种化学镀在微电子领域中的应用与展望

摘要：

介绍了化学镀镍、铜、锡、钯和金在微电子领域中的应用.依据化学镀层组成的不同,分别阐述其在电子封装,印刷电路板和电子元件制造中的应用,以及其在操作过程中遇到的困难.从而得出未来化学镀在微电子领域中应向与其它高新技术结合和环境友好的方向发展.

关键词： 化学镀 封装技术 印刷电路板 电子元件

作者: 崔国峰 李宁 黎德育

作者单位: 哈尔滨工业大学应用化学系(哈尔滨黑龙江)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003中国电子制造技术论坛会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 329-337

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）