单面处理电解铜箔的有效导电厚度、箔轮廓及毛面粗化因数的测量——金相显微切片法

摘要：

本文对金相显微切片法测量单面处理电解箔的有效导电厚度、箔轮廓及毛面粗化因数的方法进行了探讨.其中毛面粗化因数是一个新引入的概念,用来更详尽地反应毛面的粗化程度,完善IPC标准中用箔轮廓来反应毛面粗化程度的缺陷性.

关键词： 单面处理电解箔 导电厚度 箔轮廓 毛面粗化因数 峰数 印刷电路

作者: 杨艳

作者单位: 广东生益科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003中国电子制造技术论坛会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 188-191

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）