铝基衬底高频微波板孔金属化工艺探讨

摘要：

目前铝基衬底的高频微波电路板大量应用到各种电子设备中,本文主要讨论了铝基衬底高频微波板的前处理和化学镀工艺,剖析了各工序的原理及作用.

关键词： 化学浸锌 微波板 铝基衬底 化学镀工艺 工艺流程

作者: 李小刚

作者单位: 中国电子科技集团公司第十研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003中国电子制造技术论坛会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 80-83

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）