X波段金属—陶瓷封装的设计

摘要：

本文通过对一种GaAs功率模块的封装外壳的研制,对GaAs微波模块的设计和制作进行研究.T/R组件是相控阵雷达的核心部件,而功放是T/R组件的核心部件,其封装的性能对器件有重要的意义.

关键词： 微波 混合集成电路 HFSS软件 金属陶瓷绝缘子 电子封装

作者: 李军

作者单位: 中国电子科技集团公司第十三研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 289-295

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）