无压浸渗SiC/Al电子封装复合材料及其在微波功率器件与模块上的应用研究
高体积分数碳化硅颗粒/铝基(SiC/Al)复合材料,由于它的热膨胀系数在一定范围内精确可控、导热率高、重量轻的三大特性,能与各种材料实现理想匹配,在各种军用电子系统均向着轻量化、小型化及高可靠性与长寿命的方向发展的今天,其用途正日益广泛.本文在国内首次以一个实际应用的P波段微波功率器件封装外壳为背景,根据微波功率器件封装壳体的设计、制造要求,采用无压浸渗新工艺高效、低成本地制备热胀系数可精确调控的高导热、轻质高体分碳化硅颗粒/铝基(SiC/Al)电子封装复合材料,并研究其成型、抛光、打孔、镀金等特种加工技术,以及芯片、陶瓷组件和管帽的钎焊与封接等封装与组装技术,成功制作出以(SiC/Al)电子封装复合材料为基础的微波功率器件封装外壳,并进行了器件整体参数测试,使用结果较为理想.
碳化硅 铝基复合材料 电子封装 微波功率器件 无压浸渗工艺
王子良 林叶 程凯 涂传政 张韧 王鲁宁 陈洁民 陈银龙 崔岩
中电科技集团第55研究所 北京航空材料研究院
国内会议
深圳
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327-333
2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）