印制电路板组件装焊后的半水清洗工艺方法

摘要：

半水清洗是一项新技术.本文介绍了印制电路板组件装焊后的半水清洗工艺方法.主要包括半水清洗剂及半水清洗工艺流程两部分内容.

关键词： 清洗剂 漂洗 干燥 印制电路板 半水清洗工艺 电路组装技术

作者: 侯一雪

作者单位: 中电集团公司第二研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 236-239

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）