陶瓷封装中的金属化工艺研究

摘要：

陶瓷封装是一种高质量、工艺比较成熟的电子封装形式.本文介绍了陶瓷封装中的金属化工艺,并对金属化中的几个关键问题作了研究和探讨.

关键词： 陶瓷封装 烧结 气密性 电子封装 金属化工艺

作者: 夏庆水 涂传政 程凯 王鲁宁

作者单位: 中国电子科技集团公司第五十五研究所(南京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 307-311

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）