浅谈表面贴装元件的返修方法

摘要：

印刷板装配中表面贴装技术,使表面贴装元件的返修工作显得日益重要,实际中元件的返修要求方法简单,速度快,质量好,则要求设备及返修技术作保证.本文对返修方法作了探讨.

关键词： 表面贴装 元件 印刷板 返修技术

作者: 诸健娴

作者单位: 上海贝尔有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 663-665

在线出版日期: 1999-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）