用环境应力筛选试验研究SMT焊点可靠性的探讨

摘要：

本文结合实际SMT混装组件印刷板,阐述了SMT混装组件失效的机理,介绍了环境应力筛选试验的情况和结果,对影响可靠性的各种因素进行了分析与总结,提出了提高可靠性的措施,指出了环境应力筛选是保证SMT混装组件产品可靠性的必要工作手段,它可排除早期故障、使产品可靠性接近设计的固有可靠性水平.

关键词： 环境应力筛选 可靠性 失效机理 表面组装技术 焊点

作者: 魏健

作者单位: 中物院电子工程研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 496-500

在线出版日期: 1999-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）