SMT电子组件质量控制

摘要：

本文从设计、工艺、生产、检测等方面分析了影响SMT电子组件质量的因素,提出了相应的质量控制程序和技术要求.

关键词： 电子组件 质量控制 检测 表面组装技术

作者: 赵敏

作者单位: 中国工程物理研究院电子工程研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 666-669

在线出版日期: 1999-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）