SMT表面贴装内电极浆料的研制

摘要：

本文论述了SMT表面贴装多层片状瓷台电容器内电极浆料.组分要求:内电极浆料研制工艺、印刷工艺以及系列SMT内电极浆料的技术参数和使用注意事项.

关键词： 内电极浆料 表面贴装 元件材料 表面组装技术

作者: 赵庆礼

作者单位: 成都无线电四厂独石电容器分厂

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 652-655

在线出版日期: 1999-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）