X射线焊点图像和缺陷分析

摘要：

由于电子组装向着密、小、轻、薄的方向发展,使得表面组装变得更加复杂.本文针对几大类焊点列出可能的X射线焊点图像,并对一些缺陷焊点的图像作出一些粗略的分析.

关键词： 表面组装技术 焊点图像 X射线检测

作者: 张涛 李莉

作者单位: 无锡江南计算技术研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 554-557

在线出版日期: 1999-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）