SMT混装时用再流焊替代波峰焊的调研和初步试验

摘要：

SMT混装工艺中采用再流焊替代波峰焊是当前STM工艺技术发展动态之一.本文叙述了对该工艺的调研和初步试验的情况,并做了工艺试验小结.由于该工艺刚刚开始研究,还不成熟,在这次研讨会上提出来与同行们研讨.

关键词： 再流焊 波峰焊 表面组装技术

作者: 顾霭云

作者单位: 公安部第一研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 251-255

在线出版日期: 1999-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）