会议专题

中国西部地区第二届SMT学术研讨会

总文献量: 81篇会议类型: 国内会议会议地点: 重庆主办单位: 中国电子学会会议日期: 2001-04-09

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电路板生产的工艺测试——SMT产品质量管理的保证

魏长江

SMT返修工艺与PRC2000维修设备的应用

孙宁

手工组装SMA的质量控制

朱鹤明

BGA的焊接与返修

滕应杰

再流焊工艺技术的研究

鲜飞

在线测试面临的挑战

夏建亭卢艳霞

X射线焊点图像和缺陷分析

张涛李莉

选择测试设备的费用考察

夏建亭

影响SMT中焊点可靠性的几种现象分析

徐波范汲慧

高密度印刷电路板的检测技术

胡志勇

SMT柔性生产的检测方法

张文杰

在线测试技术在SMT中的应用

许平广艾青张建中

基于焊点形态理论的SMT产品焊点可靠性设计和焊点组装质量测控技术研究

周德俭

批量生产中SMT组件质量检验和判定

贾建军

新兴的通用无夹具测试

李海

关于再流焊质量检验规范

赵志海

BGA·CSP的检测技术

宣大荣

SMT焊接常见缺陷及解决办法

鲜飞

微电路模块中的铝钎焊技术研究

曾大富钟贵春

针床测试的现状和发展

李海