BGA·CSP的检测技术

摘要：

随着半导体芯片向高速、高功能、存储的大容量方向发展,由于封装状态的变化,在球栅阵列多芯片封装的检测工序与专用检测工装的测定端子已形成新的开发技术.

关键词： 半导体芯片 检测技术 多芯片封装

作者: 宣大荣

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国西部地区第二届SMT学术研讨会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 293-296

在线出版日期: 2001-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）