关于再流焊质量检验规范

摘要：

本文介绍了再流焊时不同引线(包括无引线元器件)的元器件的焊接质量检查规范,定量地指出了元器件贴放允许的误差,焊接处焊锡填充量的形状与元器件端头焊区的长度比.

关键词： 再流焊 焊料填充量 质量检验 SMD 贴放允许误差 印刷电路板

作者: 赵志海

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国西部地区第二届SMT学术研讨会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 94-103

在线出版日期: 2001-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）