会议专题

中国西部地区第二届SMT学术研讨会

总文献量: 81篇会议类型: 国内会议会议地点: 重庆主办单位: 中国电子学会会议日期: 2001-04-09

文章浏览

CSP元件的返修过程

陈冬生

怎样修复损坏的表面安装焊盘

SMT的测试方法和设计

吕淑珍王香娥

印制板组件在线测试及非向量测试

毛成锦

BGA返修技术及设备

孙忠新

SMT电路板组装的检验技术

陈冠方杨道国

印制板上元器件移去的工艺方法

胡皓

人工视觉检查在表面安装中的应用

王友仁

检验与工艺监控

李春风

软钎焊接头缺陷的自动检测

张雪军

关于SMT测试策略的思考与建议

郭学仁

BGA的返修

王彩萍

SMT电路板的测试技术

陈冠方杨道国

表面安装维修的设备选用

陈力

球栅阵列(BGA)封装器件与检测技术

禹胜林王听岳崔殿亨

SMT测试技术发展趋势

鲜飞

焊点的质量与可靠性

李民

SMT板级电路组装组合测试策略

张文杰

正确选择SMT板的测试技术

Dan Romanchik

高密度PCB的电测试技术——测试技术面临挑战

李海