SMT焊接常见缺陷及解决办法

摘要：

本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些有效的解决措施.

关键词： 表面贴装技术 焊接缺陷 焊锡球 焊桥 立碑

作者: 鲜飞

作者单位: 精伦电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国西部地区第二届SMT学术研讨会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 394-397

在线出版日期: 2001-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）