微电路模块中的铝钎焊技术研究

摘要：

由于微电子技术的发展,电子系统提出了小型化、轻量化、高性能、高可靠等的要求,用铝合金做外壳和布线基板已不是新鲜事,但如何解决铝壳低温钎焊等问题确迟迟未解决.影响了铝合金性能的充分发挥.文中介绍利用低温铝钎焊料和钎焊技术,可以解决此问题.

关键词： 微电路模块 铝钎焊技术 低温铝钎焊料

作者: 曾大富 钟贵春

作者单位: 信息产业部电子第二十四研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国西部地区第二届SMT学术研讨会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 387-388

在线出版日期: 2001-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）