无卤阻燃型印制电路基材的现状与发展

摘要：

无卤阻燃型印制电路基材作为一种环境友好的新型基材,近年来得到较快的发展.本文介绍了无卤阻燃型印制电路基材的市场和技术现状、研究发展方向.

关键词： 覆铜板 印制电路 无卤阻燃型 基材特性

作者: 茹敬宏

作者单位: 广东生益科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 208-213

在线出版日期: 2002-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）