印制电路板散热性的研究

摘要：

本文通过对环氧玻璃布型、纸基酚醛型、金属基型、印制电路板热阻的对比测试,说明用金属基印制电路板是未来高密度大功率电子产品组装的重要途经之一.

关键词： 热阻 散热性 金属基电路板 印刷电路板 测试方法

作者: 杨希平

作者单位: 国营七0四厂

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 199-203

在线出版日期: 2002-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）