高厚径比多层板电镀工艺实践

摘要：

文章对公司PCB制造过程中的高板厚孔径比多层板用常规方法镀铜,分散性较差,提出了解决办法,通过优化工艺,强化管理,采用高分散性光剂配合高酸低铜镀液,在板厚孔径比为8:1镀铜,T.P值达到73.7﹪,取得了良好的效果,基本满足了目前生产的需要.

关键词： 镀铜 深镀能力 印刷电路板 电镀工艺

作者: 王芳槐 江民权 李俊江

作者单位: 珠海多层线路板有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 140-143

在线出版日期: 2002-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）