采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板

摘要：

本文阐述了RCC材料与化学蚀刻法制作高密度互连印制板的工序和详细方法,意在探寻最为经济、简单而又行之有效的工艺.

关键词： 盲孔 化学蚀刻法 印刷电路板 涂树脂铜箔 制作工艺

作者: 殷春喜

作者单位: 信息产业部电子第十五研究所印制板中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 17-21

在线出版日期: 2002-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）