化学镍金工艺控制

摘要：

本文通过介绍希普励公司的ronamerse SMT化学镍金工艺,总结工艺流程与控制,易产生的缺陷和原因等内容,从而有效地控制工艺参数和工艺的稳定,提高产品质量.

关键词： 化学镍金 表面镍金 表面处理 工艺控制 印刷电路板

作者: 顾振鹏

作者单位: 沧州市远东印制电路有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 148-153

在线出版日期: 2002-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）