微波多层板用平面埋电阻制造探究

摘要：

目前来说，通讯用陶瓷粉填充、玻璃纤维增强的聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性，本文对平面电阻印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对多层微波印制板制造所采用的平面埋电阻工艺技术进行了较为详细的论述。

关键词： 微波多层印制板 平面埋电阻 陶瓷粉填充 玻璃纤维增强 聚四氟乙烯

作者: 杨维生

作者单位: 南京电子技术研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 1-9

在线出版日期: 2009-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）