微波多层板反钻孔之金属化孔互连研究

摘要：

目前来说，通讯用聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性，本文在对多层印制板制造金属化孔互连技术进行简单介绍的基础上，对微波多层印制板制造金属化孔互连之反钻孔技术进行了较为详细的论述。

关键词： 多层印制板 微波多层板 反钻孔技术 金属化孔互连

作者: 杨维生

作者单位: 南京电子技术研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 1-8

在线出版日期: 2009-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）