无铅焊接给PCB表面处理带来的挑战-贾凡尼效应的研究与应用

摘要：

2007年我们通过DOE实验设计抓取了贾凡尼效应的各项影响因子，并通过优化和验证实验得出了最佳的实验结果，从而最终解决了选择性镍金工艺的电偶腐蚀效应（贾凡尼效应），并建立了一系列控制措施，经过2008年的一年跟进结果表明我们的研究和措施可以完全解决因贾凡尼效应导致的贴装掉盘缺陷。

关键词： PCB 表面处理 无铅焊接 选择性镍金 有机涂覆 贾凡尼效应 电偶腐蚀 贴装缺陷

作者: 吕小伟

作者单位: 上海美维电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 1-22

在线出版日期: 2009-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）