常见PCB爆板的成因与解决方案

摘要：

爆板是PCB一种最常见的品质可靠性缺陷，其成因复杂多样，在电子产品的无铅化焊接工艺中，随着焊接温度的提高和焊接时间的延长，在热量增加的情况下，PCB爆板发生率剧增。本文通过理论和务实做法试从PCB设计、材料选择、加工过程等方面进行归纳总结，并提出简单可行的解决方案。

关键词： PCB爆板 无铅焊接工艺 可靠性缺陷 焊接温度 材料选择

作者: 华炎生

作者单位: 珠海方正科技多层电路板公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 1-6

在线出版日期: 2009-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）