通孔电镀理论模型的建立及分析

摘要：

本文通过建立的通孔电镀模型，对扩散传质和欧姆电阻影响下的孔内电流密度分布进行了较为详尽的理论分析与推导，并与实验数据进行了比较验证。结果发现，孔内理论电流密度分布与孔内实际镀层厚度分布之间有着良好的吻合性，所建立的理论模型可以较好的解释孔内镀层厚度分布不均的问题，对实际生产具有一定的借鉴与指导意义。

关键词： 通孔电镀模型 扩散传质 欧姆电阻 电流密度 镀层厚度

作者: 王雪涛 乔书晓

作者单位: 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 1-8

在线出版日期: 2009-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）