总文献量: 34篇会议类型: 国内会议会议地点: 重庆主办单位: 中国电子学会;四川省电子学会会议日期: 2021-12-30
文章浏览
激光打码在PCB行业的广泛应用
光电融合的微电子装备微组装(MPT)与系统集成(SI)技术
陶瓷介质滤波器焊接开裂解决方案
金属铝表面导电胶粘接的可靠性研究
智能制造及其在中小型企业实践中的思考
产学研背景下的电子实验教学改革研究与实践
QFN器件焊点长期可靠性探究
BGA&CSP枕头效应的形成机理和改善方向
SMT印制电路板工艺质量改良研究
高可靠性无铅焊锡膏的研制及应用评估
基于作业成本法视角的SMT制造成本分析
基于计算机视觉的BGA贴片元件的定位算法
高混装度PCBA的BGA组装合格率提升工艺研究
- 1
- 2