金属铝表面导电胶粘接的可靠性研究
本文研究了导电胶/铝粘接可靠性及其界面的变化对微波器件性能的影响。通过测试隔离度的变化表征了金属铝/导电胶的接触电阻的变化趋势。通过芯片剪切力测试表征了导电胶/金属铝的粘接强度。研究结果表明相比金表面导电胶粘接，采用铝表面导电胶粘接的微波开关的隔离度先快速下降，后缓慢下降，即导电胶接触电阻增大到一定程度后，逐渐趋缓。同时，试验后，铝表面导电胶的粘接强度也逐渐下降。形貌分析结果显示，试验后，导电胶/铝界面出现微裂纹。这提供了额外的湿汽渗透路径，引起了腐蚀开裂，最终使导电胶接触电阻增大，影响微波开关的隔离度等电性能。
导电胶 金属铝 可靠性 接触电阻 隔离度
陈杰
成都亚光电子股份有限公司,微波电路与系统研究所,四川,成都610051
国内会议
重庆
中文
219-226
2021-12-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）