高可靠性无铅焊锡膏的研制及应用评估
针对当前电子行业对无铅焊锡膏焊接可靠性的要求，以松香基铵盐与松香醇醚作为复合活性剂，在成膜剂、溶剂、触变剂等其它物料不变的情况下研制出一种无铅焊锡膏产品，将该产品应用于电子产品PCB板与贴装元器件(电阻、IC、BGA等)之间的焊接，并在(-40～125)℃温度条件下对PCBA进行1000个循环的冲击试验，采用光学显微镜、X-ray、高阻仪、推力试验机等对焊点性能进行测试.结果表明：PCBA元器件焊接质量良好，残留少、空洞率为3.9％，小于IPC-7095空洞率25％的要求，失效前后试件的表面绝缘电阻均大于1×1010 Ω，推力及其断裂模式未发生变化.
无铅焊锡膏 可靠性 应用评估
秦俊虎 段雪霖 何欢 武信
云南锡业锡材有限公司,云南 昆明650501
国内会议
重庆
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141-148
2021-12-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）