SMT印制电路板工艺质量改良研究

摘要：

　　改措施，以达到改良PCBA工艺质量的目的。本文将对工艺鉴定流程进行研究，分析工艺质量和工艺可靠性方面可能存在的问题，针对性给出工艺制程优化、物料管控优化等整。

关键词： 表面组装技术 装配印制电路板 工艺质量 产品工艺鉴定

作者: 赵琳

作者单位: 中国电子科技集团公司第五十四研究所,河北石家庄,050000

会议类型: 国内会议

会议名称: 2021中国高端SMT学术会议

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 162-167

在线出版日期: 2021-12-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）