基于计算机视觉的BGA贴片元件的定位算法

摘要：

　　本文针对贴片机生产中BGA封装芯片的视觉识别定位问题，提出了基于轮廓的快速定位算法。首先获取轮廓并拟合圆，然后提取目标圆，再进行几何变换，生成二维结果矩阵，与设置值比对，检查所有球状态(BGA底部引脚为球形)是否正确，然后对正确的缺球处进行迭代线性插值，再根据MARK设置计算元件方向，最后根据所有球计算位置和角度。

关键词： 轮廓 最小二乘法 直方图 局部极值 插值

作者: 付文定 邓泽峰 贾孝荣

作者单位: 深圳市路远智能装备有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2021中国高端SMT学术会议

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 252-257

在线出版日期: 2021-12-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）