高混装度PCBA的BGA组装合格率提升工艺研究

摘要：

　　某航空电子产品的PCBA混装度高,其上共存有多种封装的无铅的、有铅的BGA器件,工艺复杂,BGA组装合格率不足80％,造成很大的浪费。本文基于鱼骨图分析了 BGA组装流程,确定了造成BGA组装合格率低的原因,并采取了针对性的工艺改进措施使BGA组装合格率提升到99％以上；研究也表明,在无铅BGA获得良好焊点的情况下,同一PCBA上的有铅BGA焊点存在潜在的可靠性风险。

关键词： BGA混装 可焊性 合格率 可靠性风险

作者: 杜柳 蔡成

作者单位: 成都凯天电子股份有限公司,四川成都610091

会议类型: 国内会议

会议名称: 2021中国高端SMT学术会议

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 132-140

在线出版日期: 2021-12-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）