QFN器件焊点长期可靠性探究

摘要：

　　扁平无引脚封装器件(QFN,Quad Flat No-Lead),由于集成度高,散热性能好,价格便宜而被广泛使用。在应用中发现不少QFN封装器件焊点可靠性较差,出现了早期失效问题,为了研究QFN封装器件的焊点可靠性,本文对不同尺寸QFN封装的温循寿命及点胶后QFN封装器件的温循寿命进行了研究,以期总结出一些解决此类问题的经验。

关键词： QFN 焊点可靠性 点胶

作者: 梁剑 王世堉 王峰 王玉

作者单位: 中兴通讯股份有限公司,广东 深圳518057

会议类型: 国内会议

会议名称: 2021中国高端SMT学术会议

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 120-125

在线出版日期: 2021-12-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）