总文献量: 40篇会议类型: 国内会议会议地点: 苏州主办单位: 中国电子材料行业协会;中国印制电路行业协会会议日期: 2015-10-01
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低分子聚苯醚改性氰酸酯预聚物在高速覆铜板中应用
一种BT材料制作COB类印制板难点解析
微波介质基板材料及选用
新型高CTI覆铜板的研制
纳米丁腈橡胶增韧改性覆铜板的研究
无卤阻燃覆铜板用无机阻燃剂的研究趋势
含N酚醛树脂的制备与应用分析
吸湿与除湿对覆铜箔层压板及印制电路板的耐热性影响探析
高性能双酚A酚醛环氧树脂及其在覆铜板中应用
紫外光固化在环氧树脂热固化体系中应用的探索
苯并嗯嗪树脂的改性及应用研究进展
干燥工艺对微波复合介质基板性能的影响
苯氧树脂的研发及生产情况综述
酸碱滴定在分析双马来酰亚胺与DDE预聚物中的应用
含磷酚醛树脂的应用进展及性能研究
沉锡板上锡不良原因分析
高速基板材料技术发展现况与分析
PCB楔形孔破产生原因研究
高品质FPC用压延铜箔工艺技术研究
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