一种BT材料制作COB类印制板难点解析
讲述一种BT树脂材料制作COB类印制板中盲孔加工、压合、孔深钻及绑定平整度控制等难点问题，并给出了相应的解决方法或控制措施，以及加工此类板时需要注意事项等，同时提出了个人的观点和建议：熟悉BT材料的基本特性、应用领域以及在印制板中的加工难点，在盲孔加工中采用C02激光时需将铜层与介电层分开打；压合及板厚度的控制主要从工程设计、压合参数优化等着手，重点做好压合参数的控制，同时，电镀铜及阻焊厚度也是影响成品板厚的重要因素；板面平整度主要从控制板翘、板面质量(聚油、漏铜等)及电镀填孔凹陷度等做好管控，制程操作须严加监控。
印制电路板 BT树脂材料 加工工艺 流程分析
陈世金
博敏电子股份有限公司电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发中心 广东梅州514768
国内会议
苏州
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272-277
2015-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）