新型高CTI覆铜板的研制

摘要：

为改善传统的高CTI板耐热低、难以适应无铅焊接与多层板加工需求的现状,本研究开发出一种具备高耐热性的新型高CTI板材,并从树脂组合、溴的用量控制、无机填料的使用等方面分析其对板材CTI、耐热性与阻燃性方面的影响,以及如何实现三者间的均衡,同时,也介绍新型板材的综合性能.

关键词： 覆铜板 高漏电起痕指数板材 制备工艺 性能表征

作者: 方克洪

作者单位: 广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心,广东东莞523808

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 72-76

在线出版日期: 2015-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）