沉锡板上锡不良原因分析

摘要：

某型PCBA沉锡焊盘在二次过炉过程中出现上锡不良现象,通过对失效焊盘、过炉一次焊盘、未过炉焊盘进行表面观察、FIB制样剖面分析、AES表面成分分析等手段查找失效原因.结果表明:由于失效焊盘在第二次过炉前已经被氧化,且焊盘表面沉锡层厚度急剧减薄,从而导致焊盘上锡不良.

关键词： 印制电路板 表面贴装技术 上锡不良现象 失效分析

作者: 邓胜良 王君兆 杨振英

作者单位: 深圳市美信检测技术股份有限公司,广东深圳,518108

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 278-283

在线出版日期: 2015-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）