PCB楔形孔破产生原因研究

摘要：

楔形孔破为一种PCB隐患异常,楔形孔破处孔铜连接力薄弱,成品电测较难识别,但焊接之后,孔铜易被拉断,对PCB在后续使用过程中的电气连接性产生了致命的影响.本文通过模拟研究了棕化、压合、钻孔、沉铜电镀等制程因素与楔形孔破的关联性,探讨了楔形孔破的产生原因.结果表明棕化、钻孔、沉铜电镀对楔形孔破的产生有重要影响.

关键词： 印制电路板 楔形孔破 棕化处理 实验设计

作者: 胡浩 孙凛 张泰林 黄昕和

作者单位: 苏州生益科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 284-292

在线出版日期: 2015-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）