干燥工艺对微波复合介质基板性能的影响
本文采用PTFE树脂为基体,熔融SiO3作为填料,通过机械混合、压延成型、热压烧结方法制备出高频高速电路用微波复合介质基板.在复合物的干燥工艺中,分别采用自然蒸干和旋转蒸于的工艺进行处理.实验表明,采用旋转蒸干工艺对复合物进行处理时,可以使有机物质在较短的时间内去除,并能使无机填料与聚合物分散均匀,有助于提高基板的性能.复合物旋转蒸干后,进行热压烧结,所得试样介电常数为2.92～2.94,损耗因子为0.0013.本中讨论了采用两种干燥工艺对复合物的微观结构、密度、吸水率、微波介电性能的影响情况.
高频电路 微波复合介质基板 干燥工艺 性能表征
王丽婧 张立欣 宋永要
中国电子科技集团公司第四十六研究所,天津300220
国内会议
苏州
中文
47-52
2015-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）