吸湿与除湿对覆铜箔层压板及印制电路板的耐热性影响探析
无卤、无铅化时代以来,潮气问题导致印制线路板(PCB)耐热性下降,可靠性降低的情况屡见不鲜.覆铜箔层压板(CCL)在PCB加工及存储过程中因受潮气影响,其典型性能也不可避免被劣化.本文通过高温高温条件和高温烘烤除湿处理样品的方式,模拟研究了吸湿和除湿前后CCL及PCB耐热性指标的变化,分别探讨潮气对CCL及PCB耐热性能的影响.结果表明吸湿和除湿对CCL及PCB的Z-CTE、Tg、T288性能有明显影响,同时PCB浸锡热应力受潮气影响明显,也为处理PCB爆板处理提供了一定理论依据和基础数据参考.
印制电路板 覆铜箔层压基板 吸湿能力 除湿处理 耐热性能
朱超 孙凛 张泰林 黄昕和 李雪
苏州生益科技有限公司
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114-125
2015-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）