会议专题

2013春季国际PCB技术/信息论坛

总文献量: 69篇会议类型: 国内会议会议地点: 上海主办单位: 中国印制电路行业协会会议日期: 2013-03-19

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铝基刚挠结合板制作工艺探讨

石学兵唐宏华陈裕韬陈春

PCB AOI检测中微小缺陷成像分析与检测

邹美芳金刚

UV-LED面光源在PCB阻焊曝光中的应用

闵秀红

一种非对称型刚挠结合板预填充生产工艺

吴云鹏陈永生黄镇赵宇李秀敏

超厚铜多层印制电路板制作工艺探讨

范思维唐宏华陈春陈裕韬

动态补偿探索与研究

魏建设朱兴华李金鸿

酸性蚀刻线宽补偿与蚀刻因子、同厚及线间距关系研究

彭镜辉何平韩龙

浅谈刚挠PCB的压合叠层

张利华徐明

取代化学镍金的新型碱性化学银工艺的原理、特点与应用

方景礼

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